隨著人們對手機防水防塵等級要求越來越高，拆開手機后蓋可以看到手機內部的密封膠，用頂針將SIM卡槽取出你會看到有一圈液態硅膠包裹著，有的電子產品還有會SD卡槽，也會有一圈硅膠包裹著做防水處理。

SIM卡槽防水密封圈包膠的精密度要求是很高的，如果只是套一個硅膠密封圈上去是達不到IP6級別的防水防塵效果，所以要用35噸的液態硅膠立式注塑機進行包膠。35噸的立式機噸位不大，是最小可達要求的SIM卡卡托防水密封圈立式注塑機，由于噸位不大，鎖模力35噸，模具設計的大小也有限，一模最大射膠量只有88克，對于中小型企業是挺好的選擇，投入成本不高。